سیئول : سام سنگ الیکٹرانکس نے کہا کہ وہ 2026 کی پہلی سہ ماہی میں اپنی اگلی نسل کی HBM4 ہائی بینڈوتھ میموری پروڈکٹس کی فراہمی شروع کرنے کے راستے پر ہے۔ کمپنی نے کہا کہ HBM4 لائن اپ میں 11.7 گیگا بٹس فی سیکنڈ کارکردگی کے ساتھ پروڈکٹس شامل ہوں گے، کیونکہ یہ مصنوعی ذہانت میں استعمال ہونے والی میموری کی فروخت کو بڑھاتا ہے۔ سام سنگ نے ابتدائی HBM4 ڈیلیوری کے لیے صارفین کا نام نہیں لیا، اور اس نے اپنی آمدنی کے مواد میں کھیپ کی مقدار ظاہر نہیں کی۔
اپنی چوتھی سہ ماہی اور پورے سال 2025 کے نتائج میں، سام سنگ نے کہا کہ اس کے میموری بزنس نے سہ ماہی آمدنی اور آپریٹنگ منافع میں ریکارڈ بلندی درج کی، جس میں HBM، سرور DDR5 اور انٹرپرائز سالڈ سٹیٹ ڈرائیوز سمیت اعلیٰ قیمت والی مصنوعات کی زیادہ فروخت سے تعاون حاصل ہوا۔ کمپنی نے کہا کہ سپلائی کی محدود دستیابی ایک عنصر رہی یہاں تک کہ AI کمپیوٹنگ کی مانگ ڈیٹا سینٹرز میں استعمال ہونے والی جدید میموری اور اسٹوریج کی کھپت کو بڑھا رہی ہے۔
ہائی بینڈوڈتھ میموری ایک عمودی طور پر اسٹیک شدہ DRAM ٹیکنالوجی ہے جو روایتی DRAM کے مقابلے ڈیٹا تھرو پٹ کو بڑھانے کے لیے ڈیزائن کی گئی ہے، اور HBM4 HBM3E کے بعد سب سے نئی نسل ہے۔ کمائی کی ریلیز کے ساتھ ایک سرمایہ کار پریزنٹیشن میں، سام سنگ نے کہا کہ وہ HBM4 "بڑے پیمانے پر مصنوعات" کی فراہمی شروع کرنے کا ارادہ رکھتا ہے، جس میں 11.7 Gbps ورژن شامل ہے، اور AI سے متعلقہ مصنوعات کے لیے اپنے قریب المدتی آؤٹ لک کے حصے کے طور پر HBM4 کی "بروقت کھیپ" کا حوالہ دیا۔
Nvidia، AI ڈیٹا سینٹر ایکسلریٹر کے سب سے بڑے سپلائر نے اپنا Rubin پلیٹ فارم متعارف کرایا ہے، جس کا کہنا ہے کہ HBM4 کو متعدد سسٹم کنفیگریشنز میں استعمال کرتا ہے۔ ویرا روبن NVL72 ریک اسکیل سسٹم کے لیے Nvidia کے پروڈکٹ کی تفصیلات کے صفحہ پر، کمپنی 20.7 ٹیرا بائٹس HBM4 کی فہرست بناتی ہے جس میں 1,580 ٹیرا بائٹس فی سیکنڈ بینڈوتھ، اور HBM4 کے 288 گیگا بائٹس 22 ٹیرابائٹس فی سیکنڈ کے ساتھ ہیں، GPU فی سیکنڈ کے لیے ایک بینڈ وڈتھ نہیں ہے۔ ابتدائی اور تبدیلی کے تابع۔
روبن پلیٹ فارم میموری کی ضروریات
سام سنگ کے نتائج کے بیان میں AI کمپیوٹنگ سے منسلک جدید سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ اور پیکیجنگ میں وسیع تر کام کی طرف بھی اشارہ کیا گیا۔ اس نے کہا کہ اس کے فاؤنڈری کے کاروبار نے پہلی نسل کی 2 نینو میٹر مصنوعات کی بڑے پیمانے پر پیداوار شروع کی اور 4 نینو میٹر HBM بیس ڈائی پروڈکٹس کی ترسیل شروع کی، جو ہائی بینڈوتھ میموری اسٹیک کی منطقی تہہ میں استعمال ہونے والے اجزاء ہیں۔ سام سنگ نے کہا کہ وہ منطق، میموری اور جدید پیکیجنگ ٹیکنالوجیز کے انضمام کے ذریعے بہترین حل فراہم کرنے کا ارادہ رکھتا ہے۔
دیگر بڑے میموری بنانے والوں نے اپنی HBM4 تیاری کے لیے ٹائم لائنز بھی شائع کی ہیں۔ SK hynix نے ستمبر 2025 میں کہا کہ اس نے HBM4 کی ترقی اور تیاری مکمل کر لی ہے، اور یہ کہ اس نے بڑے پیمانے پر پیداواری نظام تیار کر لیا ہے۔ مائیکرون نے دسمبر 2025 کے سرمایہ کار پریزنٹیشن میں کہا کہ اس کا HBM4، 11 Gbps سے زیادہ کی رفتار کے ساتھ، 2026 کے دوسرے کیلنڈر سہ ماہی میں، صارفین کے پلیٹ فارم ریمپ کے منصوبوں کے مطابق، اعلی پیداوار کے ساتھ ریمپ پر ہے۔
مقابلہ HBM4 روڈ میپس
اپنے HBM4 پروگرام کی وضاحت کرتے ہوئے، Micron نے کہا کہ اس کا HBM4 بیس لاجک ڈائی اور DRAM ڈائی پر جدید ترین CMOS اور میٹالائزیشن ٹیکنالوجیز کا استعمال کرتا ہے، جو اندرون ملک ڈیزائن اور تیار کیا جاتا ہے، اور پیکیجنگ اور ٹیسٹ کی صلاحیت کو کارکردگی اور طاقت کے اہداف کے لیے اہم قرار دیتا ہے۔ SK hynix نے HBM4 کو انتہائی اعلی کارکردگی والے AI کے لیے بنائی گئی اسٹیکڈ میموری میں نسلی ترقی کے حصے کے طور پر بیان کیا ہے، جہاں ڈیٹا سینٹر کے آپریشن کے لیے بینڈوتھ اور پاور کی کارکردگی مرکزی تقاضے ہیں۔
سام سنگ کے کمائی کے مواد نے اس کے HBM4 کی ترسیل کے شیڈول کو کسی مخصوص AI پروسیسر پروگرام یا کسٹمر کی تعیناتی سے منسلک نہیں کیا۔ Nvidia کے روبن کے اعلانات اور شائع شدہ وضاحتیں HBM4 سپلائرز کی شناخت نہیں کرتی ہیں، اور Nvidia نے Rubin سسٹمز میں استعمال ہونے والے HBM4 کے لیے وینڈر مختص کرنے کا انکشاف نہیں کیا ہے۔ سام سنگ کی تصدیق شدہ ٹائم لائن، جیسا کہ اس کے نتائج کی ریلیز میں بتایا گیا ہے کہ HBM4 کی ترسیل 2026 کی پہلی سہ ماہی میں شروع ہونے کی توقع ہے ۔
The post سام سنگ نے AI بوم کے لیے پہلی سہ ماہی HBM4 کی ترسیل کو ہدف بنایا appeared first on UAE Gazette .